Michailas Marekas Nors mums tikriausiai būtų sunku atsisveikinti su 3,5 mm garso lizdu, tačiau tai yra gana pasenęs prievadas. Jau anksčiau pasklido gandai, kad „iPhone 7“ ateis be jo. Be to, jis nebus pirmas. „Lenovo“ telefonas „Moto Z“ jau parduodamas, jam taip pat trūksta klasikinio lizdo. Ne viena įmonė šiuo metu galvoja apie seniai gyvavusio standartinio garso perdavimo sprendimo keitimą ir panašu, kad be belaidžių sprendimų gamintojai ateitį mato vis garsiau aptariamame USB-C prievade. Be to, procesorių milžinė „Intel“ taip pat išreiškė palaikymą šiai idėjai „Intel Developer Forum“ San Franciske, pagal kurią USB-C būtų idealus sprendimas.
„Intel“ inžinierių teigimu, šiais metais USB-C bus patobulinta ir taps puikia prievadu šiuolaikiniam išmaniajam telefonui. Garso perdavimo srityje tai taip pat bus sprendimas, kuris atneš didelių pranašumų, palyginti su šiandieniniu standartiniu lizdu. Viena vertus, telefonai galės būti plonesni be santykinai didelės jungties. Tačiau USB-C taip pat suteiks tik garso pranašumą. Šis prievadas leis net gerokai pigesnes ausines aprūpinti triukšmo slopinimo ar žemųjų dažnių stiprinimo technologija. Kita vertus, trūkumas gali būti didesnis energijos suvartojimas, kurį nešioja USB-C, palyginti su 3,5 mm lizdu. Tačiau „Intel“ inžinieriai tvirtina, kad energijos suvartojimo skirtumas yra minimalus.
Kitas USB-C privalumas – galimybė perduoti didelius duomenų kiekius, todėl galėsite prijungti telefoną, pavyzdžiui, prie išorinio monitoriaus ir leisti filmus ar muzikos klipus. Be to, USB-C vienu metu gali atlikti kelias operacijas, todėl pakanka prijungti USB šakotuvą ir vienu metu perkelti vaizdą ir garsą į monitorių bei įkrauti telefoną nėra problemų. „Intel“ teigimu, USB-C yra tiesiog pakankamai universalus prievadas, visiškai išnaudojantis mobiliųjų įrenginių potencialą ir patenkinantis jų vartotojų poreikius.
Tačiau konferencijoje buvo atskleista ne tik USB-C prievado ateitis. „Intel“ taip pat paskelbė apie bendradarbiavimą su savo konkurentu ARM, kurio metu „Intel“ gamyklose bus gaminami ARM technologijos pagrindu sukurti lustai. Šiuo žingsniu „Intel“ iš esmės pripažino, kad užmigo gamindama lustus mobiliesiems įrenginiams, ir ėmėsi pastangų, kad išstumtų pelningą verslą, net gamindama tai, ką iš pradžių norėjo sukurti pati. . Tačiau bendradarbiavimas su ARM yra prasmingas ir gali atnešti daug vaisių Intel. Įdomu tai, kad „iPhone“ taip pat gali atnešti tuos vaisius įmonei.
„Apple“ savo ARM pagrindu sukurtus „Axe“ lustus perduoda „Samsung“ ir TSMC. Tačiau didelė priklausomybė nuo „Samsung“ tikrai nėra tai, kuo Cupertino džiaugtųsi. Todėl galimybė, kad „Intel“ gamintų kitus lustus, „Apple“ gali būti viliojanti, ir gali būti, kad būtent tokia vizija „Intel“ sudarė sutartį su ARM. Žinoma, tai nebūtinai reiškia, kad „Intel“ iš tikrųjų gamins lustus „iPhone“. Galų gale, kitas „iPhone“ turėtų pasirodyti po mėnesio, o „Apple“ jau susitarė su TMSC dėl A11 lusto gamybos, kuris „iPhone“ turėtų pasirodyti 2017 m.
